我们提供LED上游制程使用的各种基板抛光用研磨浆料，分别应用于蓝宝石基板

与矽晶圆基板及不锈钢材的前、后段抛光制程。我们也提供LED中游阶段的黄光制程

使用的正型与负型光刻胶。 为了使客户省略强酸蚀刻贵金属之制程，我们开发应用

于Lift-off制程的光刻胶；此外，提高LED发光效率的PSS(Pattern Sapphire 

Substrate)制程所使用的光刻胶，也是我们供应客户的重点产品。